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三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载

12月31日最新消息，据ZDnet披露，三星正秘密推进一项代号为“并排”（Side-by-Side，缩写SbS）的创新芯片封装架构，该方案或将率先搭载于下一代Exynos移动处理器中，有望从根本上优化...

之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：晶圆是如何制造出来的？从入门到放弃，芯片的详细制造流程！从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（BackEnd）工...