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手机发烫有救了！三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技术

12月12日最新消息，据ETNews披露，三星电子拟将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。该技术聚焦于高性能芯片的热控制...

奈飞网 2025-12-13 12 #三星 #代工 #手机芯片 #iphone

12月8日消息，近期多方消息指出，三星Exynos2600因良率未达商业化门槛，大规模量产计划已被推迟。不过，据知名行业博主“智慧芯片案内人”最新爆料，搭载Exynos2600的旗舰机型仍按原计划推进...

奈飞网 2025-12-09 12 #三星 #手机芯片 #手机 #芯片

12月1日，探路者集团发布重大资产收购公告，迅速引发资本市场广泛关注：公司拟以总计6.8亿元自有资金，分别取得贝特莱与上海通途两家公司各51%的控股权，正式将这两大芯片细分领域领军企业纳入旗下。正值端...

12月3日，三星官方放出预告视频，正式确认Exynos2600芯片即将登场。据透露，Exynos2600基于三星自研的2纳米制程打造，成为全球首款量产的2nm移动处理器，并将由GalaxyS26系列首...

11月22日消息，根据最新报道，三星计划在明年上半年发布其新一代旗舰智能手机GalaxyS26系列，该系列预计将推出三款机型：GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra。在...

　　11月17日，@华为终端官宣即将推出全新双折叠旗舰华为MateX7，同时外围曝光将搭载全新的“麒麟9030芯片”，这一消息，犹如在平静已久的高端手机市场投下了一颗“重磅炸弹”。　　原本以为只是X系...

奈飞网 2025-11-18 7 #mate #华为 #手机 #手机芯片