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小米新代玄戒晶片 XRINGO2 最快 9 月现身！除继续配置于手机平板，「这产品」亦可能首度应用？

去年小米突然发布3nm制程旗舰芯片组XRINGO1玄戒O1，性能直追同期高通与联发科同级产品，表现令人惊喜。近日有消息称，该系列继任者XRINGO2正按计划稳步推进研发，最快有望于今年9月正式登场。据...

随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（HBM）大规模挤占DRAM产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转...

12月20日最新消息，据TheBell披露，三星正内部推进一项关键计划：拟为明年夏季登场的GalaxyZFlip8搭载自研Exynos2600芯片。今年7月问世的GalaxyZFlip7作为小折叠旗舰...

近日，三星正式揭晓了全新旗舰移动处理器Exynos2600的完整技术细节。该芯片采用业界首发的2nmGAA（Gate-All-Around）制程工艺，集成全新型CPU核心、专用AI加速引擎、Xclip...

12月20日最新消息，自今年第三季度起，全球存储芯片市场迎来一场堪称“历史性”的价格飙升。据权威第三方调研机构统计，DRAM（动态随机存取存储器）与NANDFlash（闪存）这两大核心存储芯片品类的现...

12月18日最新消息，三星全新旗舰移动处理器Exynos2600的核心规格信息持续曝光。这款芯片将成为全球首款基于2纳米制程工艺打造的智能手机SoC，计划于明年1月随GalaxyS26系列一同正式发布...

12月19日，三星正式推出全新一代旗舰级移动处理器——Exynos2600。Exynos2600是全球首款基于2纳米GAA（Gate-All-Around）制程工艺打造的智能手机SoC，标志着全球半导...

12月18日消息，三星Exynos2600所搭载的机型仍确定于明年1月正式登场，首发机型为GalaxyS26系列，该芯片为业界首颗2nm移动处理器，基于三星自研2nmGAA制程工艺打造。据知名数码博主...

12月10日最新消息，2026年将正式迈入2纳米芯片时代，高通、苹果、联发科与三星均已明确布局2nm制程节点，一场聚焦尖端工艺的旗舰级芯片竞逐战，正于全球半导体产业及智能手机市场全面展开。在这一轮技术...

今天，科技博主“智慧芯片案内人”透露重磅消息：搭载三星Exynos2600处理器的旗舰机型将于2026年1月正式亮相，首发落地GalaxyS26系列。若该爆料准确无误，Exynos2600将成为全球首...