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联发科部分新款旗舰心片或放弃涨价采用3nm工艺打造

1月13日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科即将推出的下一代旗舰移动芯片部分型号或将启用3纳米制程工艺，并极有可能延续“配置升级、售价不变”的定价策略，以此进一步巩固其在高端智能手机市场的地位...

奈飞网 2026-01-13 22 #联发科 #手机 #数码 #天玑

1月12日消息，台湾地区专业测试与验证服务商耕兴（Sporton）于本月9日对外宣布，已携手联发科成功获得美国联邦通信委员会（FCC）核发的全球首张Wi-Fi8认证证书，标志着Wi-Fi8技术正式迈入...

奈飞网 2026-01-12 21 #wi-fi #fcc #联发科 #科技新闻

1月6日消息，在CES2026国际消费电子展上，联发科正式推出Filogic8000系列芯片，成为全球首家面向Wi-Fi8生态体系发布商用级解决方案的厂商，率先迈出构建下一代无线网络基础设施的关键一步...

随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（HBM）大规模挤占DRAM产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转...

联发科官方微博今日正式官宣，2026年天玑芯片新品发布会定档1月15日15:00，主题为“开年巨献，双芯齐发”。据官方预热信息，其中一款新芯确认为天玑8500。结合多方已验证资料，该芯片基于台积电4n...

奈飞网 2026-01-06 9 #天玑 #联发科 #芯片

1月5日，联发科在CES2026展会上正式发布全新Wi-Fi8芯片平台——Filogic8000系列。此举不仅标志着联发科率先构建起完整的Wi-Fi8生态体系，也再次印证了其在无线通信技术持续演进中的...

联发科近日正式推出全新中端移动平台——天玑7100。官方表示，该芯片延续天玑7000系列聚焦中高性价比智能手机市场的战略定位，基于台积电6nm先进制程打造，采用8核CPU架构：4颗最高主频达2.4GH...

奈飞网 2026-01-05 15 #联发科 #天玑 #制程工艺

PConline消息，2025年第三季度全球智能手机芯片格局再度由联发科（MediaTek）主导。据国际权威调研机构CounterpointResearch最新发布的数据显示，联发科在2025年7月至...

最新数据显示，尽管高通Snapdragon8EliteGen5与联发科Dimensity9500成为多款Android旗舰机型的核心芯片，却仍难以完全遏制苹果在移动处理器市场的强势扩张。随着iPhon...

联发科2026年计划推出的旗舰处理器天玑9600（Dimensity9600）目前仅确认为单版本设计，但最新业内消息显示，其是否跟进高通的双旗舰芯片路线仍处于内部评估阶段。核心制约因素直指台积电2nm...