瑞银全球半导体产业大调查:供需正常化要到2024上半年

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瑞银证券发布全球半导体产业大调查报告,总结出六大结论,产业趋势上,受访者预期未来半年需求将增长的比率增加,但认为供过于求的比率也同步增长,且预期供不应求的状况也萎缩,所幸重复下单的情况不如之前严重。

整体来看,瑞银认为供需正常化要到2024上半年才会出现,比业界原本预估今年下半年晚。台厂中,看好台积电(2330)、联发科、瑞昱等,都给予“买进”评等。

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瑞银全球半导体采购调查

瑞银此次调查共分三波进行,从去年开始一直到今年的6月初,透过线上问卷,共访问全球100名半导体采购者。为了这次大调查,瑞银动用旗下分布各市场的主要分析师,并做成一份27页的调查报告,除以图表方式列出一年来的产业前景变化,并归纳六大结论。

一、81%厂商认为未来半年的半导体需求将增长(年初为71%);

二、40%厂商认为供仍过于求(原为28%),仅10%(之前为25%)表示供应目前无法满足客户需求。

三、仅10%受访者(主要为经销商)正减少订单活动(原为23%);

四、交货时间仍紧张,七成业者表示半年来的交货期仍延长(原为56%),66%预期未来半年的交货期将进一步延长(年初为43%)。

五、38%模拟IC买家(主要为经销商)认为库存水位提高(原为26%),仅4%表示库存低于目标水准(之前为19%);

六、86%的受访者认为半导体稼动率六个月来有增加(前为67%),85%的买家相信供需将在未来12个月内正常化(之前为72%)。

【来源:集微网】

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